TCL 集团与阿里云达成全栈 AI 战略合作，聚焦半导体显示和智能终端领域，共同研发垂直行业专业大模型，加速制造业智能化转型。TCL 创始人李东生与阿里云 CEO 吴泳铭共同见证签约。
此次合作将聚焦大模型推理、多模态理解和智能检索三大核心技术。双方计划在三年内打造半导体显示智能中枢，并将在今年9月底推出业界首个专注于该领域的强推理大模型“星智 X-Intelligence”。该模型将融入海量行业知识，通过持续学习优化，实现从基础到专家级的飞跃，为显示行业智能化提供有力支撑。
“星智”大模型将基于阿里云通义千问系列模型迭代优化，充当“决策大脑”，提供半导体垂直领域的专业知识问答，高效解决研发和生产难题，助力 TCL 华星实现研发、制造、运营全链条的智能化升级。
李东生表示，阿里云大模型的开源生态和技术实力与 TCL 的产业场景和数据优势相结合，将产生巨大的协同效应。吴泳铭也强调，双方将立足全球化视野，构建“云计算+大模型+算力”的全栈 AI 战略合作，打造智能化的解决方案，为行业树立新标杆。
此次合作预示着 AI 技术在高端制造业的深入应用，特别是在技术密集的半导体显示领域，专业大模型的引入有望显著提升效率、优化流程，推动整个行业的智能化升级。首个半导体显示强推理大模型的诞生，将为该领域带来变革性的影响。
